SMT2024，6月11-13日，紐倫堡，展位號4A-120
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自動化和智能工廠密切關(guān)聯(lián)，前來參觀Seica在紐倫堡 SMT 展會 4A-120 展位的觀眾將目睹符合這兩個概念的先進解決方案。
Seica 的 COMPACT 系列測試系統(tǒng)幫助用戶選擇最符合當前需求的配置，同時確?？蓴U展性以滿足未來的需求。COMPACT NEXT 系統(tǒng)可滿足在線、預(yù)功能、功能、組合等各種測試的要求以及執(zhí)行板上編程 (OBP) 等其他任務(wù)的能力，在 SMT 展會上，觀眾將目睹兩種滿足高吞吐量測試的解決方案。
機器人流程自動化 (RPA) 是電子電路板制造領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，而Seica Next 系列中最新電路板測試解決方案 Compact RT 就是為各種RPA 場景提供最高生產(chǎn)率而研發(fā)的。它的雙夾具旋轉(zhuǎn)工作臺可確保連續(xù)、優(yōu)化的測試吞吐量，其最小化、模塊化設(shè)計可在不同的自動化處理場景（機器人/協(xié)作式機器人）中達到最強的適用性。該解決方案的研發(fā)注重可配置性，具備模塊化功能，可針對特定要求提供定制化的測試性能，同時具備標準平臺的所有優(yōu)勢。
自動化產(chǎn)線是如今高吞吐量生產(chǎn)環(huán)境的常態(tài)，COMPACT SL NEXT> 這一解決方案的研發(fā)旨在將其更易于集成到任何產(chǎn)線的配置中。該解決方案借助先進的傳送系統(tǒng)和 VIVA 管理軟件實現(xiàn)完全自動化，其速度和靈活性可滿足如今苛刻的吞吐量目標，并完全兼容現(xiàn)有的通信協(xié)議（SMEMA、CFX）。新的集成 ATE BOOSTER 模塊是對現(xiàn)有各種性能套件的最新補充，可最大限度地提高 LED 測試能力和 OBP 性能，同時通過對所需硬件資源的創(chuàng)新優(yōu)化從而降低成本。
在過去幾年中，LED 測試解決方案的需求急劇增長，Seica 將展出 LedMeter，這是一款針對特定測試需求開發(fā)的智能工具。這款高性價比的智能工具可測量 RGB、色調(diào)、XY 色度、色彩飽和度、相對強度以及納米波長。LedMeter 采用模塊化結(jié)構(gòu)，基于 i2C 通信，易于擴展：每個控制模塊可管理多達 64 個傳感器，并適用于 TTL <> USB 和 RS232 版本。工具中包含的軟件可以獲取選定通道，并以清晰易懂的格式顯示在主機電腦屏幕上。
Seica 展臺還將展出PILOT VX，這是飛針探測技術(shù)的新黃金標準。其先進的機械結(jié)構(gòu)和運動控制器使測試時間最多可縮短 50%，12 個多功能測試頭可同時對多達 44 個點進行雙面探測，技術(shù)先進的測量硬件和基于微波的新型測量技術(shù)使 Pilot VX 成為市場上最前沿的解決方案，在測試性能和速度方面表現(xiàn)優(yōu)秀。優(yōu)化的 VIVA 管理軟件可實現(xiàn)不同類型測試的并行，智能分析功能與基于人工智能原理的算法相結(jié)合，可在運行時自動優(yōu)化測試流程，同時保持測試覆蓋率目標。FlyPod 選件進一步擴展了測試能力，使單個移動探頭可攜帶多達 14 個通道，從而能夠進行邊界掃描電路，并提高了板上編程能力，而無需任何外部固定電線。Pilot VX 平臺還包括用于測試柔性電路以及 LED 電子和光學測試的選件。此外，Pilot VX 還能通過創(chuàng)新的 FlyStrain? 選件生成被測設(shè)備的壓力/力拓撲圖。這些新工具曾是傳統(tǒng)基于夾具解決方案的必備工具，Seica 現(xiàn)已將他們移植到要求探測的精細性和可追溯性的陶瓷、晶片、航空電子設(shè)備和衛(wèi)星電路板測試的飛針探測上。
Pilot VX 功能十分強大，可用于如今加速產(chǎn)品生命周期的各個階段，從概念、研發(fā)、原型到生產(chǎn)： Pilot VX 飛針探測儀能夠迅速、精確地探測到第一塊原型電路板上的所有點，再加上完整的測量硬件和軟件工具套件，包括能夠驅(qū)動電路板的PR boost 功能（每個探針最大 2A）和所有 8 個標準電子探針，以最少的工作量快速測試和驗證原型，而無需對測試員進行專門培訓(xùn)或生成測試程序。一旦設(shè)計驗證成功，就可以使用 SEICA 的 VIVA 軟件平臺從電路板 CAD 數(shù)據(jù)開始自動生成完整的測試程序，這一過程十分快速且流暢，最大限度地減少系列前以及全面生產(chǎn)測試的設(shè)置時間。Pilot VX 平臺在速度和性能方面的顯著改進，已使飛針測試成為許多大批量生產(chǎn)環(huán)境中高度自動化的關(guān)鍵解決方案。
創(chuàng)新解決方案是 Seica 的核心價值觀，我們將這一信念貫徹到到電子制造的其他流程中。
在 SMT 展會上展出的 Firefly Next> 是一種技術(shù)先進的全自動選擇性焊接解決方案。Firefly 在單軸上完美集成了高效激光源、全編程甜甜圈點、視覺系統(tǒng)和溫度傳感器，重新定義了選擇性焊接工藝在靈活性、產(chǎn)量、穩(wěn)定性、適用性和工藝可追溯性方面可達到的性能水平，觀眾還有機會直接在展臺上觀看焊接工藝的現(xiàn)場演示。
所有展出的解決方案都包括 Seica 的 VIVA NEXT 軟件平臺，該平臺能夠從客戶生產(chǎn)流程的所有方面進行智能集成—數(shù)據(jù)收集、可追溯性、MES交互、維修操作 - 所有 Next> 系列系統(tǒng)都搭載了 Canavisia 的工業(yè)監(jiān)控解決方案，用于遠程監(jiān)控電流和電壓消耗、主電源、溫度、指示燈和其他參數(shù)，這些參數(shù)輔助正確操作，為預(yù)測性維護提供信息，并使系統(tǒng)總體符合當今的工業(yè) 5.0 標準。