憑借在解決方案持續快速創新的基礎上致力于測試和裝配業務三十多年的成功理念,Seica將參加2019年上海慕尼黑電子展,屆時將展出代表應用于電路板和元件測試最高技術的產品。
在E2 / 2185展臺,Seica將展示Pilot V8 NEXT機型,該機型具有創新和強大的電氣測試性能,無疑是市場上性能最完善的飛針測試平臺。由于其全面的配置,Pilot V8測試機將提供多達20個用于測試電子板的移動資源,包括8個可提供高達2安培的標準測試探頭,用于自動光學檢測的高分辨率攝像頭,讀碼器, 激光傳感器,電容探頭,高溫計,用于LED的光纖傳感器,用于邊界掃描和在板編程的移動連接探頭,一直到可用于1.5 GHz以上的測量高頻探頭,是市場上擁有絕對獨特性能的產品。
為了高度滿足中型和大批量生產客戶的需求,PILOT V8 NEXT還可以提供全自動化機型,其立式架構更適合于與板塊裝卸載模塊的結合,能夠容納1到12個板卡的框箱(即使是不同型號的板塊)。所有自動化模塊都是標準配置,可在Seica商品目錄中找到。Pilot V8 HR(高分辨率)機型能夠測試大約30微米的非常小的元器件,而XL型號測試機則是將工作區域從標準610 x 540 mm擴展到800 x 650 mm,為測試“超大”板提供了獨特的解決方案。
Seica所有系統都具備 “工業4.0 ”特征,能夠用于對接Seica工業監控解決方案或其他方案,實現制造過程各個方面的智能集成,包括數據收集、可追蹤性、與MES的互動、維修操作,確保在當今發生的第四次工業革命的新標準上與世界各地生產設備完全兼容。